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鲁大师2019年度手机芯片榜:骁龙855Plus夺冠麒麟9905G第二

发布时间:20-03-24

除了手机性能榜、流畅榜,日前鲁大师还发布了2019年度手机芯片榜‖。۞毫无意外,高通骁龙855 Plus以3┙48837分(CPU总分1638ω43、GPU总И分1849↑◤9⿵4)摘得桂冠,成为年度“芯片王&rdq@uo;。

此外,备受关注▄的麒麟990 5G以芯Ы片总分↗2万左右之差,与╯╰第一&名卍失之交臂,成为“榜眼&۩..rdquo;Ш。∞

联发科的5G新芯片天玑⿰100◣0L挤入排行,排在第八名,CPU加GPU总分″略高过骁龙76۞۞5╞G,更强版本的天玑1000还在量产的路上,值得期待。

鲁大师表示,由于骁龙865尚未有搭载的机型上市,所в以不在本次鲁大师年度芯片排行之列,因此就目前来看,截止20々19年,芯片市场的第一的桂冠还是被骁龙8Ψ55™ Plus摘得。

高通Ⅹ骁龙855 Plus虽然只是一款过渡芯片,但很显然整体性能仍具备优势。工艺制程依【然使用7nm,处理器的框架同样是Kryo 485。只是处理器的▼CPU、GPU的频率在原有的版本上进行了增强,并且支持外挂5G基带芯片。

搭载于华为Mate3▒0系列的麒麟990 5G采用╢达芬奇架构NPU,创⿺新设计NPU大核+NP』U微核架构,NPU大核针对大算力场景实现卓越性能与能效,业界首发NPU微核↔赋能超低功耗应用,充分发挥全新N☺☻PU架构的智慧算力。

CPU方面π,麒麟990采用2个大核+2个中核+≈4⿴◘个小核的三档能效Ⅵ架构,最高主频可达2.86GHz。GPU搭载16核Mali-G76,全新系统级Smart Cache实现智能分流,有效节φ省带宽,降低功耗。

鲁大师表示,随着高通骁龙8γ65旗舰级5G芯片在美国的发布,5G芯片的重要玩∽家在年底前均已经亮出了底Д牌。这℡一切均发生在9月至12月的→短短三个月内,在5G手机大规模商用前,█5G芯片企业铆足了劲进行全★面竞赛。

以下为详细榜单:

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